携手讯芯,普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S

文章来源:网络整理编辑:采集侠2021-06-17 08:06

导读:

[携手讯芯,普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S

半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势,半导体产业需要一个新的替代解决方案,为了实现功能、形状和制造成本优势,先进封装及系统级封装(SiP)技术成为趋势,更多先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能。

先进封装的结构对半导体设备和材料提出新的挑战,主要有两个问题,一是高密度封装的精度提高了一个数量级,还有散热和材料热膨胀的问题。二是先进封装基于不同IP路线,封装形式五花八门,需要大量客制化设备的支持。

其中,用于SiP封装的Die Bond固晶机,长期国外公司垄断。近日,普莱信携手讯芯(富士康全资子公司),共同合作开发,融合了普莱信和讯芯在芯片封装技术方面的特长,发布SiP系统级封装设备——高精度固晶机DA801S,适用于SiP、CSP等封装形式,贴装精度达到±15μm,角度精度±1°,多颗芯片高集中度,芯片厚度最薄达到50um,解决了目前国内SiP封装依赖昂贵进口设备的痛点,已获得讯芯等大公司的认可。

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讯芯(富士康全资子公司)

未来,随着5G通信、物联网、人工智能等技术的快速发展,对芯片的尺寸、功耗和成本提出了更高的要求。SiP最大的细分市场是移动和消费类,随着技术的成熟,可穿戴设备、TWS蓝牙耳机、智能手机成为SiP的最大受益者。据统计,2020年全球SiP市场为80亿美元,预计2024年将达到110亿美元,年复合增长率9.5%。未来,随着先进封装及系统级封装(SiP)技术的发展,国产半导体设备和材料将迎来广阔的发展前景。

据悉,普莱信成立于2017年,总部及生产中心位于东莞,在深圳、苏州及香港设有子公司,是一家中国高端装备平台型企业,拥有完全自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台,依托自身底层核心技术平台,结合具体工艺,发展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线,为IC封装、光通信封装、MiniLED封装、片式电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。

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SiP封装显微镜放大图

在IC封装领域,普莱信的8吋/12吋IC固晶机,覆盖了QFN,DFN,SiP等多种相对技术要求较高的封装形式,向先进封装迈进,已批量出货,并进入了主流的封装企业,已获得富士康、富满、红光、杰群等国内外封测企业的认可。

在光通信领域,普莱信的高精度COB固晶机,贴装精度达到±3μm,角度精度±0.3°,每小时产量(UPH)达到800,打破国外技术垄断,完全媲美国际领先设备,专为光模块、硅光等高精密封装产品,被华为、立讯、铭普光磁、埃尔法等光通信行业客户的认可。

在MiniLED封装领域,普莱信的MiniLED倒装COB巨量转移设备XBonder,贴装精度达到±15μm,UPH达到180K,该设备和苹果公司的背光产品采用类似的倒装COB刺晶工艺,并拥有自主知识产权,预计将于今年正式商用。

普莱信自成立以来,吸引了业界投资机构的密切关注,已完成三轮融资,累计融资金额超过2.5亿。先后荣获“2019年赢在东莞科技创新创业大赛特等奖”、“2020中国最具价值投资企业50强”、“2020年度中国最具登陆科创板潜力企业TOP50”、“2020年度快速成长企业-高工金球奖”等多项荣誉。普莱信作为中国高端半导体设备的代表性企业,将加速半导体封装设备国产替代,立志打造国产半导体封装设备领军企业。

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