“新基建”赋能车联网,构建新出行时代“第三生活空间”

文章来源:网络整理作者:采集侠2020-06-28 08:22

导读:

[“新基建”赋能车联网,构建新出行时代“第三生活空间”

有着中国电子行业风向标之称的2020年慕尼黑上海电子展即将于7月3-5日国家会展中心(上海)盛大召开,四展联动,预计展出近160,000平米总面积以及近3,000家参展商齐聚现场。2020年慕尼黑上海电子展将全方位聚焦包括智慧出行在内的多个行业热点,并将从它们出发,开辟各类精彩专题活动,为业内人士提供行业资讯以及前沿技术发展趋势!

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“新基建”赋能车联网,构建新出行时代“第三生活空间”

2020年3月,国家提出加快“新基建”的建设进度,至此,数字转型、智能升级、融合创新成为整个汽车制造行业关注的焦点;5月22日,政府工作报告进一步指出,加强新型基础设施建设,拓展5G应用,建设充电桩,推广新能源汽车,激发新消费需求、助力产业升级。可以预见,在“新基建”推进下,种种基于高速互联及基础设施建设的车联网构想也即将变成现实。无论是真实复杂路况下的驾驶数据成为自动驾驶落地的源动力,抑或车路协同方案在政府与企业的共同推动下进入真正的应用阶段,都带来了车联万物(V2X)场景化应用生态繁荣的更多可能性。

“新基建”赋能车联网,构建新出行时代“第三生活空间”

资料来源:前瞻产业研究院、国信证券经济研究所整理

近年来,得益于政策和大行业的发展,车联网行业快速渗透,行业规模不断扩大。据前瞻产业研究院预计,到 2025 年,在产业链成熟度快速提升的推动下,中国车联网渗透率或提升至77% 左右的水平,市场规模有望达到接近万亿级别。车联网的多项核心技术融合与突破,不仅推动着传统汽车产业走上了智能化、网联化升级的快车道,也助力了智慧交通时代的早日到来。未来可期,站在下一个十年的开端,如何连结车联网产业链上下游,构建出新出行时代除家和工作场所以外的“第三生活空间”?在7月即将与慕尼黑上海电子展同期展示的展台“智慧出行科技园”(展位号5.2/A345)上,或许能够找到答案。 

智慧出行科技园展商一览

夯实零部件技术实力打造商业化落地坚实基础

2019年,自动驾驶取得了可观的进展。L2 级的辅助驾驶技术已实现量产,自动驾驶发展由道路测试逐步转向小规模试运营,由单车智能逐步向车路协同过渡。根据Gartner曲线,自动驾驶从2019年开始变得更加理性,技术逐步压实,之后进入爬坡期,符合新技术发展规律。

SiC基功率半导体解决方案在汽车市场的采用正在快速增长,特斯拉将SiC晶体管纳入其Model 3的决定被视为该行业的重要里程碑。意法半导体(展位号5.2/B209曾于2019年9月与科锐宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议至5亿多美元。而就在今年初,全球知名半导体制造商罗姆和意法半导体宣布,双方就SiC晶圆由罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH供应事宜达成长期供货协议,使用SiC的电源解决方案正在汽车市场和工业设备市场迅速增长,双方将通过此次的供应合同进一步推动SiC在这些市场中的广泛普及。而在应用端,雷诺-日产-三菱联盟也将意法半导体指定为高能效SiC技术合作伙伴,为联盟即将推出的新一代电动汽车的先进车载充电器(OBC)提供功率电子器件。

“新基建”赋能车联网,构建新出行时代“第三生活空间”

意法半导体与科锐是SiC供应长期合作伙伴

同样专注于提供车规级SiC半导体的也有来自国内的世纪金光(展位号5.2/A246,作为新能源汽车核心零部件供应商,“世纪金光”已连续两次参加“国产自主车规半导体测试认证”项目。在2019年8月完成了单车累计6000公里的“极限高温”测试后,于2019年12月又顺利的完成了在海拉尔高寒试验基地为期一个月、单车累计6000公里的国产半导体芯片的“极限低温”测试。此次,“世纪金光”SiC器件实现了在新能源汽车OBC及DC/DC中对国外品牌的完全替换,为提升应用系统的电能转换效率以及功率密度提供了强有力的技术支持,为新能源汽车高效、稳定、安全运行提供了强力保障。

“新基建”赋能车联网,构建新出行时代“第三生活空间”

世纪金光生产的SiC MOSFET

以太网自2000年左右开始在诸如投影仪、安防监控、保密性电脑接口等领域大展身手,后被应用于对传输质量要求很高的数据中心。2017年之后,万物互联时代来临,以太网有了新的应用场景——车载。裕太车通(展位号5.2/B317是目前国内唯一的高速以太网物理层芯片供应商,公司产品包括高速以太网物理层芯片,高速以太网交换芯片和高速以太网网卡芯片,其从2019年开始就不断推出系列芯片产品,并且先后量产,迅速打破国际芯片公司在各市场领域的垄断,助力国内汽车产业智能化网联化的发展。

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裕太车通生产的demo板

裕太车通此次带来了国内首款符合100Base-T1标准的PHY芯片“YT8010”,该芯片已进入量产阶段,裕太车通也是唯一一家国内已量产PHY芯片的设计公司。

基于核心技术拓展应用场景,潜移默化实现车路协同

从技术架构的角度来看,实现无人驾驶不仅要靠车辆本身的智能化,道路的智能化也必不可少。在车联万物(V2X)的系统框架下,通过引入智能化的道路设施,实现车与路的互联互通,协助车辆实时感知和决策——这是车路协同协助实现无人驾驶的基础原理。在政策与市场双重驱动下,一些车联网企业基于自身的核心技术优势,展开了车路协同领域的深度布局——车路协同这个古老的概念在诞生半个多世纪后,终于进入了真正的应用阶段。

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